11. ЦИФРОВЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ 11.1 Общие сведения о цифровых интегральных микросхемах Интегральная схема (чип, микросхема) —электронная схема, построенная на полупроводниковом кристалле и помещенная в неразборный корпус Цифровые интегральные микросхемы (ЦИС) - это совокупность элементов, выполняющих определенную логическую функцию или преобразование информации. Элемент ЦИС - это часть микросхемы, которая реализует функцию транзистора, диода, резистора или конденсатора. Элементы ЦИС выполняются на подложке и не могут быть использованы самостоятельно. На базе ЦИС построены все современные средства вычислительной техники. ЦИС представляют собой законченные функциональные узлы, состоящие из нескольких десятков или миллионов логических элементов. Степень интеграции - число элементов на подложке (или кристалле). По степени интеграции различают: 1. Простые (ИС)- меньше 1000 элементов; 2. Средние (СИС) - от 1000 до 10000 элементов; 3. Большие (БИС) - от 104 до 106 элементов: 4. Сверхбольшие (СБИС) - свыше 106 элементов. Наибольшее распространение получили интегральные микросхемы на биполярных транзисторах с транзисторно-транзисторной логикой (ТТЛ) и ЦИС на полевых транзисторах со структурой металл-окисел-полупроводник (МОП). Современные ЦИС изготавливают групповым методом по планарной технологии. Групповой метод - одновременное изготовление нескольких десятков пластин, на каждой из которых расположено большое число ЦИС. Процесс разрезания пластин на отдельные микросхемы называется скрабированием. Планарная технология позволяет в едином технологическом цикле с помощью 3-х основных технологических операций - термическое окисление, литография, легирование - изготавливать ЦИС.
RkJQdWJsaXNoZXIy MTExODQxMg==